Seoul Economic Daily – 24 Sep 26 Nvidia Weighs Glass Substrates to Stack More HBM on AI Chips Nvidia is weighing glass substrates with Germany's SCHMID to mount more HBM and speed up AI chips, with talks also involving suppliers to Intel and AMD. 英伟达正考虑采用玻璃基板，并与德国设备制造商SCHMID及其他公司合作，以期将人工智能芯片的性能提升到一个新的水平。该战略旨在通过增加可安装的高带宽内存（HBM）容量，大幅提高数据处理速度。 据 Investing.com 23 日报道，SCHMID 在最近一次上半年财报发布会上披露，该公司正与英特尔、英伟达和 AMD 各自供应链中的关键供应商合作开发玻璃芯基板设备。首席战略官 Roland Rettenmeier 表示，玻璃通孔 (TGV) 的金属化仍然是一个技术难题，最终的客户认证尚未完成。 玻璃基板是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着人工智能芯片性能的不断提升，塑料基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，玻璃基板具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约 40%，同时将功耗降低近一半。 低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使在高温下，这种材料也几乎不会变形。这对于会产生大量热量的高性能人工智能芯片尤为重要。玻璃还具有良好的介电性能和低信号损耗，能够更精确地传输超高速信号，并且随着尺寸的增大，其变形程度也更小，从而允许在单个封装中集成更多的芯片和HBM（高密度内存）。 Seeking Alpha – 25 Sep 26 SCHMID surges after Nvidia, AMD, Intel consider using glass substrates in chips SCHMID (SHMD) stock jumps on glass substrates for AI chips, boosting HBM capacity and speed. BigGo Finance – 25 Sep 26 Nvidia Teams Up With Supply Chain on Glass Substrates, Next-Gen GPUs Set to... Nvidia is working with supply chain partners to accelerate the commercialization of glass substrate technology, aiming to integrate more HBM into next… 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题

  • 情报分类：服务器与云资源
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  • 信息来源：服务器 / LINUX DO - 最新话题
  • 发布时间：2026/9/26 17:04:11