IT之家 9 月 23 日消息，京东方 A 昨日发布投资者关系活动记录表公告，京东方董事长陈炎顺表示， 公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通 ，24 层产品已经带给客户去验证了。 京东方 SVP、传感器及解决方案业务董事长兼 CEO 徐晓光表示，目前公司已经完成 24 层、尺寸超过 100×100 毫米玻璃基封装载板产品产出，并已在厂内完成相关可靠性测试。 IT之家获悉，京东方目前正与客户进行芯片上代后的电性能测试，将载板与真实 CPU、GPU 芯片封装后放入服务器运行。 对于后续量产进展，陈炎顺表示， 量产决策条件包括客户订单量及良率保证 ，希望在 2027 年上半年之前，特别是争取 2027 年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。 相关阅读： 《 京东方与康宁公司签署合作备忘录：围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等合作 》 《 京东方：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段，设计产能 1000 片 / 月 》

  • 情报分类：服务器与云资源
  • 分类依据：内容涉及服务器、云资源或网络线路
  • 信息来源：资讯 / IT之家
  • 发布时间：2026/9/23 07:35:18