【消息称三星HBM4产能明年或翻倍】金十数据9月21日讯，业界消息指出，三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片，较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式及制程良率影响，但若清洗需求增至2.5倍，预示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E产能，两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。

  • 情报分类：硬件与数码
  • 分类依据：三星HBM4产能与半导体封装制程属硬件产业动态。
  • 信息来源：金十数据 · 7×24快讯
  • 发布时间：2026/9/21 21:57:35