IT之家 9 月 16 日消息，功能性化学品制造商 Resonac（力森诺科，原称昭和电工）日本当地时间昨日宣布， 其成功制造出 300mm（12 英寸）碳化硅 (SiC) 单晶并将其加工成衬底 。 12 英寸是碳化硅半导体目前最大的商业化单晶直径 。Resonac 目前主要供应 150mm（6 英寸）碳化硅外延晶圆，200mm（8 英寸）碳化硅外延晶圆也已出货。 碳化硅材料拥有优异的电力转换、热力传递、光学折射性能，在电动汽车、可再生能源、数据中心供电、高发热密度芯片、XR 设备等领域均有用武之地。 相关阅读： 《 天岳先进发布业界首款 300mm（12 英寸）N 型碳化硅衬底 》 《 Wolfspeed 成功生产 300mm（12 英寸）碳化硅 SiC 单晶晶圆 》 《 Coherent 出样 300mm 高导热 SiC 衬底，散热性能提升多达 25% 》

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  • 信息来源：资讯 / IT之家
  • 发布时间：2026/9/16 09:50:44