【两部门：推动6英寸及以上化合物半导体、8英寸及以上光微机电系统、12英寸及以上微纳光学超结构表面等制造工艺平台建设】金十数据9月15日讯，工信部、国家发改委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出，在光子关键技术和产品研发方面，微纳加工制造工艺平台，推动6英寸及以上化合物半导体、8英寸及以上光微机电系统、12英寸及以上微纳光学超结构表面等制造工艺平台建设。光电融合集成工艺平台。重点提升8英寸及以上硅基光电子低成本规模量产和多材料体系异质集成能力，突破12英寸先进制程的多维异构集成关键技术，推动光电融合集成平台建设。

  • 情报分类：硬件与数码
  • 分类依据：工信部与发改委规划半导体、光MEMS及光电融合制造平台，属硬件数码。
  • 信息来源：金十数据 · 7×24快讯
  • 发布时间：2026/9/15 09:09:12