IT之家 10 月 13 日现场消息，华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。 徐松余今日首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 Pro 详细架构图，包括新一代灵犀 CPU、马良 GPU、达芬奇架构 NPU、麒麟 AI ISP、Balong AI Modem、FFTS 函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核协同工作。 IT之家注意到，徐松余还透露， 下一代麒麟 2027 芯片也已经就绪，到目前为止，所有的测试结果都符合预期 ，因此在未来 10 年（逻辑折叠）的演进是可持续的。至于具体到哪个阶段，每个点需要用什么样的技术，可能需要逐步再开展和讨论。 相关阅读： 《 华为首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图：在中国半导体业界支持下成功量产，未来属于开放合作 》 《 华为徐松余：麒麟 9050 Pro 马良 GPU 性能提升 40%，搭载业界首个 2 亿高像素融合 ISP 》

  • 情报分类：技术学习与提效
  • 分类依据：内容涉及技术、AI、软件工具或工程实践
  • 信息来源：资讯 / IT之家
  • 发布时间：2026/10/13 13:26:06