IT之家 10 月 6 日消息， 华为与高通 10 月 5 日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议 ，该协议包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。 随后彭博社报道称， 高通公司已获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可 。这一消息引发网络热议。 然而高通方面今日（10 月 6 日）对每日经济新闻回应称，高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可，协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确； 关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实 。 深视新闻今日（10 月 6 日）则报道称《高通向华为付费，获取逻辑折叠相关专利许可》。报道中提到：10 月 6 日，深视新闻记者向华为证实，此次专利授权涵盖近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术， 以及支撑华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术的相关专利许可 。 IT之家查询发现，华为和高通的新闻稿中均没有提到逻辑折叠和“高通付费”相关说法。 也就是说，目前有关逻辑折叠相关授权的消息来自彭博社，华为方面向媒体进行了证实，但高通方面向媒体进行了否认，IT之家将关注后续消息。

  • 情报分类：技术学习与提效
  • 分类依据：内容涉及技术、AI、软件工具或工程实践
  • 信息来源：资讯 / IT之家
  • 发布时间：2026/10/6 17:18:15