IT之家9 月 23 日消息，据外媒 Wccftech 今天（23 日）晚间报道，AMD 爆料者 Kepler_L2 透露，AMD 为 PlayStation 6 和 XBOX Helix 设计的芯片现已完成流片，两款主机有望明年年底发售。 Kepler 与另一名博主“摩尔定律已死（下称 MLID）”此前都否认了延期说法，理由是生产合同基本敲定，芯片据称计划在明年第二季度投产，推迟生产的代价甚至比承担内存涨价的成本更高。 Kepler_L2 还确认了一组看似接近最终规格的浮点算力数据：PS6 为 40TFLOPS，XBOX Helix 为 56TFLOPS。换言之，XBOX 主机在纸面浮点算力上领先 40%。 按传闻的 PS6 启用的 52 个计算单元计算，再考虑 RDNA 架构的双发射 FP32 吞吐量，40TFLOPS 意味着GPU 频率约为 3.0GHz。此前给出的算力范围，则是 34–40TFLOPS。 Kepler 又补充了过去一年多逐渐积累的次世代主机信息。有关爆料主要来自 Kepler 本 爆料称 amd 为微软 xbox helix 和索尼 ps6 主机设计的芯片已流片，前者浮点算力纸面领先四成

  • 情报分类：硬件与数码
  • 分类依据：内容涉及硬件、数码产品或通信卡
  • 信息来源：资讯 / 知乎热榜
  • 发布时间：2026/9/24 00:03:55