各位大佬 手里一块笔记本原装固态翻车，死心前把测试数据和现状发上来，请教业内大佬。 基本参数： 型号：三星 PM991A 512GB（单 BGA 一体封装，Pablo 主控与 V-NAND 晶圆 SiP 堆叠） 加密状态：系统 BitLocker 已关闭，但存在主控内部硬件 AES 加密（密钥固化在主控 OTP 反熔丝区） 测试结果与证据（见附图）： 外围供电：全板阻值正常，阻容元件无短路，供电输入正常。 通电热成像：上电无法握手，PC-3000 / MRT 均无法建立通信。红外热成像显示外围供电电路无异常温升（~33℃），热量集中锁定在 BGA 芯片右上方（Pablo 主控 die 区域），单点瞬时剧烈发热（局部 60℃~70℃）。 现状判定：确认为主控晶圆内部 PN 结短路击穿 / 局部闩锁，不是虚焊，也不是外围元器件故障。 已推演死局点： 无法 Chip-off 单独拆闪存，主控与颗粒一体合封； 无法绕过主控读取，硬件 AES 密钥强绑定主控 die，发热热点就在主控区域，OTP 密钥区极大概率已经被大电流、高温波及损坏； 半导体失效分析方案（OBIRCH/FIB）成本数万，并且 全球没有公开的成功恢复案例 。 现在已经停止上电，放入防静电袋密封保存。发帖想请教接触过 SiP 封装、晶圆取证的前辈： 近年行业里，有没有 Pablo 主控这类单 BGA 封装主控击穿后，无损解密、FIB 提取密钥成功的先例？ 这种状态下，还有没有遗漏的低损伤检测方案？ 感谢各位，附上盘外观标记图与热成像实测图。 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题

  • 情报分类：硬件与数码
  • 分类依据：内容涉及硬件、数码产品或通信卡
  • 信息来源：服务器 / LINUX DO - 最新话题
  • 发布时间：2026/9/16 17:48:23