IT之家 10 月 16 日消息，IBM 当地时间本月 14 日宣布，其 计划在 2027 年第 1 季度发布适用于其 7A nanostack 尖端制程的早期研发 PDK （IT之家注：工艺设计套件）。 IBM 的 7A nanostack 在业内率先采用了 CFET 器件结构 ，这是一种不同于 FinFET 和 GAA FET 的基础设计。想要在 7A nanostack 上制造芯片必须先熟悉这一 CFET 实现的特征，适应其特性变化。 IBM 的早期研发 PDK 将包含用于逻辑功能的示例标准单元库和一个示例 SRAM 设计。作为一个早期的设计技术协同优化 (DTCO) 平台，其并不会提供成熟商业 PDK 所包含的所有模型。 电路设计人员可以利用这份 PDK 研究布局和布线。IBM 在该 PDK 上的潜在的合作方则包括 Fabless 企业、EDA 供应商、设备供应商以及对该技术开发感兴趣的研究机构。 相关阅读： 《 IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程 》 《 半导体行业重大突破！IBM 推出全球首个亚 1 纳米芯片技术 》

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  • 信息来源：资讯 / IT之家
  • 发布时间：2026/10/16 17:15:48