最近在整理戴尔 2U 主力机这条线（ R740xd → R750 → R770 ）的资料，把 R770 和 R750 对着看了一遍，几个变化对运维影响比较大，记一下。资料都来自戴尔公开的 R770 技术指南和规格书。 平台 CPU 换成至强 6：性能核（ P-core ）最多 86 核，能效核（ E-core ）最多 144 核，TDP 最高 350W R750 是第三代至强，最多 40 核 内存：插满会降速 32 个 DDR5 插槽 每通道插 1 条（ 1DPC ） 6400MT/s ，插 2 条（ 2DPC ） 5200MT/s 所以扩容把 32 个槽插满，速度下来是规格，不是故障 DDR5 和 R750 的 DDR4-3200 不通用 硬盘：E3.S 成主角，没有 3.5 寸了 前置最多 40 块 E3.S NVMe ，或 24 块 2.5 寸（ 8 NVMe + 16 SATA ） 技术指南明确写了不支持 3.5 寸 E3.S 是 EDSFF 规格，托架、背板和 2.5 寸都不通用 阵列卡、启动盘：DC-MHS 模块化 前置 PERC H965i ，启动盘 BOSS-N1 ，两个都标着 DC-MHS （ OCP 的数据中心模块化硬件标准） BOSS-N1 是 NVMe M.2 做硬件 RAID 1 ，上一代 BOSS-S2 是 SATA M.2 网卡和管理 2 个 OCP 3.0 插槽（ PCIe 5.0 ），有前置 I/O 配置，网卡和管理口在冷通道一侧 管理从 iDRAC9 换成 iDRAC10 对照表 项目 R750 R770 CPU 第三代至强，最多 40 核 至强 6 ，最多 86 / 144 核 内存 DDR4-3200 DDR5-6400 （ 1DPC ）/ 5200 （ 2DPC ） 硬盘 2.5 / 3.5 寸 E3.S / 2.5 寸，无 3.5 寸 PCIe 4.0 5.0 启动盘 BOSS-S2 （ SATA M.2 ） BOSS-N1 （ NVMe M.2 ） 网卡 1 个 OCP 3.0 2 个 OCP 3.0 ，可前置 管理 iDRAC9 iDRAC10 结论：内存、硬盘、阵列卡、启动盘、网卡、管理口，R750 的备件在 R770 上基本都用不上。这代机器现在大多还在保修期，过几年就是机房里新的存量，E3.S 和 DDR5 的备件可以早点开始留意。 各部件料号和可替换范围以戴尔官方为准。大家手上有 R770 的，实际插满 2DPC 跑出来是多少？

  • 情报分类：服务器与云资源
  • 分类依据：内容涉及服务器、云资源或网络线路
  • 信息来源：服务器 / V2EX
  • 发布时间：2026/10/13 12:00:54