IT之家 10 月 8 日消息，AI 基础设施建设的资金需求，正推动一系列大规模私人债务融资交易。 据《华尔街日报》及彭博社今日报道，博通近几周来一直在为 OpenAI 的定制 AI 芯片安排超 500 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 3,355.97 亿元人民币） 的融资，并已与阿波罗全球管理和黑石集团等私人信贷机构展开早期洽谈。知情人士称，谈判尚处初期阶段，融资规模可能发生变化。 博通与 OpenAI 此前已宣布合作开发 10 吉瓦定制 AI 芯片系统，计划从 2026 年下半年起部署至 2029 年底。OpenAI 内部将该芯片项目称为“Nexus”，第一代和第二代芯片分别代号为 Jalapeño 和 Serrano。据知情人士透露，此次融资可能涵盖数吉瓦的 OpenAI 芯片产能，预计在今年年底前完成。博通和 OpenAI 的代表均拒绝置评。 彭博社同日报道补充称，博通已就为 OpenAI 芯片项目安排融资事宜进行了初步讨论，早期磋商显示双方可能寻求筹集约 300 亿美元 （现汇率约合 2,013.58 亿元人民币） 债务，但尚未启动正式流程，计划仍可能变化。这一新融资与博通此前为 Anthropic 安排的一笔大规模债务融资形成接续。 据彭博社报道，博通正为 Anthropic 及其他公司筹集 600 亿美元 （现汇率约合 4,027.16 亿元人民币） 新 AI 芯片融资，参与该交易的银行已开始发出 420 亿美元 （现汇率约合 2,819.01 亿元人民币） A 类优先担保贷款的银团分销函，黑石集团牵头 180 亿美元 （现汇率约合 1,208.15 亿元人民币） B 类次级债务部分，并承诺从旗下多只基金出资 90 亿美元 （现汇率约合 604.07 亿元人民币） 。 与此同时，甲骨文正与阿波罗和高盛洽谈一笔专门的融资安排，用于为一座 1 吉瓦数据中心采购芯片。知情人士称，甲骨文希望最快在今年内完成这笔交易，目前仍在与多个潜在融资伙伴进行讨论。该融资结构可能涉及私人投资者出资成立一个表外实体，由该实体购买芯片，再将其租赁给甲骨文使用。这一安排旨在帮助甲骨文填补支付硬件采购款与云计算业务产生收入之间的资金缺口，同时避免公司自身承担更多债务，从而在与资金更雄厚的科技巨头竞争时控制债务成本。目前尚不清楚甲骨文计划融资采购多少芯片，但为一座 1 吉瓦数据中心购买英伟达芯片的成本可达数百亿美元。 SpaceX 的融资动向则由《金融时报》率先报道。知情人士称，SpaceX 正与阿波罗牵头的贷款方洽谈约 400 亿美元 （现汇率约合 2,684.77 亿元人民币） 融资，用于购买英伟达芯片，其中约 100 亿美元 （现汇率约合 671.19 亿元人民币） 为银行贷款，300 亿美元 （现汇率约合 2,013.58 亿元人民币） 为投资级债券。债券基金 Pimco 参与了相关贷款方之间的讨论。该交易预计在 2027 年完成，而非今年内。阿波罗和 Pimco 均拒绝置评，SpaceX 和英伟达未立即回应媒体询问。 SpaceX CEO 埃隆 · 马斯克此前曾在 8 月的公司财报电话会议上表示，公司决定完全基于英伟达技术打造，认为其 Vera Rubin 架构是最佳选择。

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  • 信息来源：资讯 / IT之家
  • 发布时间：2026/10/8 07:18:56