Wccftech – 1 Oct 26 Apple’s A20 Solder Joint Diagram Leak Shows The Base iPhone 18 Will Arrive... Apple's A20 solder joint diagram leak suggests the base iPhone 18 will arrive with multiple compromises, including inferior packaging and a lower GPU core count Est. reading time: 3 minutes [!quote]+ 根据最新泄露的焊点图，A20 Pro 相较于标准版 A20 将有多项升级，图中清晰地展示了两款 SoC 之间的诸多差异。其中最重要的是，即将发布的 iPhone 18 所搭载的芯片组将未采用新的封装设计，这意味着其持续性能将显著下降。 常规版A20将不采用晶圆级多芯片模块（WMCM）定制封装技术，预计将配备5核GPU。 微博用户“白米饭炒白米饭”证实，这条消息尚未得到证实，所以我们应该对此持保留态度，但苹果总是出人意料。至于芯片尺寸，据说标准的A20芯片比A19要小，尺寸约为70至80平方毫米，而A19的尺寸为82.8平方毫米。苹果并没有一味追求最大尺寸，而是采用了巧妙的工程设计来避免不必要的尺寸增加。 毕竟，采用台积电的2nm“N2”工艺成本并不低。令人遗憾的是，为了进一步降低成本，A20仍然沿用了较为老旧的PoP（封装叠层）技术，而非更先进的WMCM技术。WMCM技术将DRAM芯片置于SoC侧面而非顶部，这显著提升了A20 Pro在长时间运行下的性能表现。A20在这方面没有做出任何改进，这意味着其持续性能将会较差，并且很可能需要进行频率调整才能稳定运行。 这位微博用户还预计，A20 将采用 5 核 GPU 而非 6 核或 7 核配置，但其 CPU 架构（包含两个超级核心和四个能效核心）将保持不变。L2 缓存方面，超级核心预计将拥有 8MB 共享内存，能效核心则拥有 4MB，两者均比 A20 Pro 的配置减少了 50%。SLC（系统级缓存）容量可能会从 A19 的 12MB 提升至标准版 A20 的 16MB。 值得庆幸的是，即将推出的芯片将采用双16核神经网络引擎，并配备4MB专用缓存。此外，与“Pro”版本一样，A20也可能采用96位内存总线，并使用相同的LPDDR5X内存标准，从而提升带宽，但带宽略低于A20 Pro。如上所述，以上信息仅供参考。 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题

  • 情报分类：服务器与云资源
  • 分类依据：内容涉及服务器、云资源或网络线路
  • 信息来源：服务器 / LINUX DO - 最新话题
  • 发布时间：2026/10/2 15:21:35