IT之家 9 月 23 日消息，据外媒 Wccftech 今天（23 日）晚间报道，AMD 爆料者 Kepler_L2 透露，AMD 为 PlayStation 6 和 XBOX Helix 设计的芯片 现已完成流片 ，两款主机有望明年年底发售。 Kepler 与另一名博主“摩尔定律已死（下称 MLID）”此前都否认了延期说法，理由是 生产合同基本敲定 ，芯片据称计划在明年第二季度投产，推迟生产的代价甚至比承担内存涨价的成本更高。 Kepler_L2 还确认了一组看似接近最终规格的浮点算力数据： PS6 为 40TFLOPS，XBOX Helix 为 56TFLOPS 。换言之，XBOX 主机在纸面 浮点算力上领先 40% 。 按传闻的 PS6 启用的 52 个计算单元计算，再考虑 RDNA 架构的双发射 FP32 吞吐量，40TFLOPS 意味着 GPU 频率约为 3.0GHz 。此前给出的算力范围，则是 34–40TFLOPS。 Kepler 又补充了过去一年多逐渐积累的次世代主机信息。有关爆料主要来自 Kepler 本人和 MLID，依据是泄露的 AMD 文件。 规格 PlayStation 6（代号“Orion”） XBOX Project Helix（代号“Magnus”） 制程节点 台积电 N2，部分爆料称为 N3 台积电 N3P 芯片 约 280mm²，单芯片设计 约 408mm²，采用芯粒设计，由 144mm² 的 SoC 和 264mm² 的 GPU 组成 CPU 8 个 Zen 6c 核心＋2 个 Zen 6 LP 核心 3 个 Zen 6 核心＋8 个 Zen 6c 核心 GPU 54 个 RDNA 5 计算单元，其中 52 个启用，频率 2.6–3.0GHz 68 个 RDNA 5 计算单元，频率 2.5GHz 以上 内存 30–40GB GDDR7，160bit 位宽 36–48GB GDDR7，192bit 位宽 AI 硬件 神经阵列集成于 GPU 内 独立 NPU，最高 110TOPS 浮点算力（Kepler_L2 爆料） 40TFLOPS 56TFLOPS Kepler_L2 此前概括过两款主机的差别：Helix 比索尼对手的芯片 面积约大 42%，内存容量约多 20% 。 今年 3 月，Kepler_L2 曾作出估算，PS6 的物料成本约为 760 美元 （IT之家注：现汇率约合 5,102 元人民币） ，699 美元 （现汇率约合 4,693 元人民币） 的零售价仍有可能。约三个月后，他给出的 物料成本升至约 960 美元 （现汇率约合 6,445 元人民币） ，上涨 26%。 索尼 CEO 也公开承认，预计内存价格到 2027 财年结束前都会保持在很高水平。 Helix 的价格预计还要更高。Kepler 认为售价会 明确超过 1,000 美元 （现汇率约合 6,713 元人民币） 。MLID 的零部件成本估算则显示，规模化生产后的 物料成本约为 900 美元 （现汇率约合 6,042 元人民币） ；据此推算，999 美元 （现汇率约合 6,707 元人民币） 是相当激进的最低定价，1,200 美元 （现汇率约合 8,056 元人民币） 最有可能。

  • 情报分类：硬件与数码
  • 分类依据：内容涉及硬件、数码产品或通信卡
  • 信息来源：资讯 / IT之家
  • 发布时间：2026/9/23 22:34:29