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【京东方A:玻璃基封装载板试验线全线拉通 24层产品已送客户验证】金十数据9月22日讯,京东方A发布投资者关系活动记录表,公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通,完成尺寸超过100×100毫米的24层基板产出,并通过厂内信赖性测试。目前正与客户进行芯片上代后的电性能测试,将载板与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器运行。量产决策条件包括客户订单量及良率保证,目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。
- 情报分类:服务器与云资源
- 分类依据:内容涉及服务器、云资源或网络线路
- 信息来源:金十数据 · 7×24快讯
- 发布时间:2026/9/22 20:57:04
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