【佰维存储：OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装 预计2026年第四季度完成研发】金十数据9月22日讯，佰维存储在互动平台表示，公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域，其中，公司主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求，公司OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。

  • 情报分类：技术学习与提效
  • 分类依据：内容涉及技术、AI、软件工具或工程实践
  • 信息来源：金十数据 · 7×24快讯
  • 发布时间：2026/9/22 15:39:56