【三星电机再获大型企业订单 扩大半导体封装基板业务】金十数据10月19日讯，据韩联社报道，三星电机于19日宣布，已与一家全球性大型企业签订了价值约3605亿韩元的“内存半导体用封装基板”长期供应合同。通过这项合同，三星电机在最近5个月内签订的各类长期供应合同的累计金额已经超过了4万亿韩元。封装基板是连接半导体芯片与主基板、从而实现电信号传输的关键部件。对于高性能半导体而言，其封装基板需要具备高速信号传输能力、以及高集成度和微细电路的制造能力，这需要相当高的技术水平。通过这项合同，三星电机在组件业务领域取得了重大成果：除了层压陶瓷电容器和硅电容器之外，该公司在封装解决方案业务上也获得了大量订单。

  • 情报分类：硬件与数码
  • 分类依据：内容涉及硬件、数码产品或通信卡
  • 信息来源：金十数据 · 7×24快讯
  • 发布时间：2026/10/19 17:02:57