IT之家 10 月 11 日消息,据彭博社报道,埃隆 · 马斯克(Elon Musk)表示,鉴于其旗下公司在制造定制设备方面的专长,他相信自己的公司很可能会“找到比任何人都更好地制造芯片的方法”。 在得克萨斯州奥斯汀的特斯拉超级工厂外,马斯克向到场的客户与投资人坦言,尽管自己目前“ 不知道如何制造微芯片 ,但我们(一定)会弄清楚 ”。 在周六通过线上直播参与 X Takeover 活动时,他特别提到,此前在参观竞争对手的设施时,并没有看到多少定制化设备;而他的企业在制造这些设备方面拥有丰富经验,这使他们能够改进制造流程。 “我认为可以说,这(指芯片制造)是世界上最难做的事情之一”马斯克表示,“ 我绝非盲目自大或自命不凡,但我认为我们很可能会找到比任何人都更好地制造芯片的方法。坦白讲,我不确定这需要多久,可能要耗费我们数年时间 。” 目前,马斯克正计划通过特斯拉、SpaceX 与英特尔的合资模式,在得克萨斯州格莱姆斯投资兴建一座名为 Terafab 的芯片制造工厂,初期投资额预计将超过 150 亿美元 (IT之家注:现汇率约合 1,006.03 亿元人民币) 。 相关阅读: 《 马斯克否认台积电参与特斯拉“Terafab”芯片工厂项目传闻:我们自己建设运营 》 《 相关人士谈马斯克想通过 Terafab 自产芯片:可能比送星舰上火星还难 》 《 英特尔 CEO 陈立武:将继续参与马斯克 Terafab 芯片项目 》


  • 情报分类:商业与市场研究
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  • 信息来源:资讯 / IT之家
  • 发布时间:2026/10/11 15:36:13