据知情人士透露，马来西亚半导体公司SQ Advanced Interconnect Bhd.正在考虑于2027年第一季度通过首次公开募股（IPO）筹集约3亿林吉特（约合7300万美元）的资金。

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• 信息来源：金十数据 · 7×24快讯
• 发布时间：2026/10/8 10:19:55