【三星电机投资4.27万亿韩元扩建封装基板生产设施】金十数据9月28日讯，9月28日，三星电机宣布投资4.27万亿韩元，扩建封装基板生产设施，以扩大封装基板产能。项目位于韩国世宗工厂，投资期自2026年9月28日至2028年5月31日。该投资金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。三星电机表示，实际投资金额和投资期限可能根据项目推进情况有所调整。

  • 情报分类：商业与市场研究
  • 分类依据：内容涉及商业、投资或市场动态
  • 信息来源：金十数据 · 7×24快讯
  • 发布时间：2026/9/28 16:36:08